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TI将于中国成都建立其下一个封装基地万芳

发布时间:2020-02-14 11:10:21 阅读: 来源:衬塑设备厂家

TI将于中国成都建立其下一个封装测试基地

德州仪器 (TI) 公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。此长期战略由TI与成都高新技术产业开发区官员于今天在成都召开的2013财富全球论坛上共同宣布。

TI资深副总裁,技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示:“TI与成都高新技术产业开发区的合作已经证明这个区域是TI在中国建立制造中心的明智选择。我们相信这一区域将为TI以及我们所服务的全球十万多家客户带来巨大的益处。”

此次投资计划不会改变TI 2013年的资本支出预测。公司的资本支出水平将继续保持在年营业收入的4%。当公司的年营业收入超过180亿美元,则公司的长期资本支出将会介于年营业收入的4%到7%之间。

自2010年在成都建立晶圆厂以来,TI对成都晶圆厂及其周边社区做出了大量投资。为了改善贫困地区的教学条件,TI 与中国青少年发展基金会合作,在四川省南部县建立了“TI希望学校”,并且为南部县中小学校捐助了30间“TI希望工程图书室”。另外,TI向四川的贫困地区学校捐赠了50间“TI多媒体教室”。此外,TI及其员工捐助了超过370万元人民币用于四川汶川地震以及雅安地震的灾后重建。

TI已在中国服务了超过27年的时间,客户范围非常广泛。除了成都晶圆厂,TI已经在18个城市建立了销售和技术支持办事处,并且在上海建立了产品分拨中心。

TI在世界各地都有生产运营基地,包括美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国大陆、台湾地区、马来西亚、日本以及菲律宾。

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